电位器之端子在焊接时若焊接温度过高或时间过长可能导致对电位器的损坏。插脚式端子焊接时应在235℃±5℃，厚膜集成电路电阻，3秒钟内完成，焊接应离电位器本体1.5MM以上，焊接时勿使用焊锡流穿线路板；焊线式端子焊接时应在350℃±10℃，3秒钟内完成。且端子应避免重压，否则易造成接触不良机传感器厚膜印刷片，遥控飞机电位器碳膜片，厚膜集成电路技术，家用电位器碳膜片，西班牙电位器碳膜片，调位电位器碳膜片，对讲机电位器碳膜片，仪器仪表电位器碳膜片，调光电位器碳膜片，游戏手柄摇杆电位器碳膜片，线路板碳膜厚膜印刷片，线路板高阻印刷片，电位器碳膜片，厚膜集成电路销售，塑封电位器碳膜片

我国电子浆料的应用上主要以导体浆料(银浆、铝银浆)为主，其他浆料应用上还不到位，这主要是我国追求低成本的原因。

电子浆料作为一种新型材料，远远优异于传统电路器材(如电阻丝、电热管等)，且具有环保、和节能等特点，其成本也与传统材料接近，无疑将是将来的主要应用方向。

当前，我国国内对新的高性能的电子浆料的需求越来越大，因此，在借鉴国际上电子浆料发展的经验，钨浆料和钼锰浆料等新的电子浆料也已经进入到国内市场，并且国内也有部分厂家能够生产这两种高性能的电子浆料。

钨浆料钨浆料广泛运用在高温共烧和陶瓷金属化上。例如:MCH陶瓷发热片，SMD陶瓷基座，陶瓷封装等。

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1、陶瓷生产过程是一种流程式的生产过程，连续性较低。陶瓷原料由工厂的一端投入生产，顺序经过连续加工，最后成为成品，整个工艺过程较复杂，广东厚膜集成电路，工序之间连续化程度较低。

2、陶瓷生产过程的机械化、自动化程度较低。

3、陶瓷生产周期较长。陶瓷产品的生产周期，是指从原材料投入生产开始，经过各道工序加工直到成品出产为止，所经过的全部日历时间。

4、陶瓷生产过程中辅助材料如石膏模型、匣钵、硼板等消耗量大。

5、陶瓷生产需要消耗大量的能源，如 煤炭、天然气、电灯。

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