导热硅胶片作为一种新颖的电子界面材料，具有高导热的同时兼有柔软性。一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。设计过程中主要的考量因素包括：导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。

选择散热方案：电子产品现在往短小轻薄的趋势发展，一般采用被动散热方式，传统以散热片方案为主；现趋势是取消散热片，采用结构散热件(今属支架和金属外壳)；或散热片方案和散热结构件方案结合；在不同的系统要求和环境下，选择性价比***好的方案。

硅胶垫的伸长度：制成导热片之后，硅胶的许多特性并没有发生很大程度上的改变，比如它还是有一个较长的拉伸范围，可以自由的进行拉拽，不容易变形。

制作时间：这个是在制作过程当中对于硅胶脚垫质量判断的一个标准，在制作过程当中在一定的标准之下，所用时间越少越好，高导热硅胶片定做，用的时间长了并不一定就好，因为硅胶当中有硫存在，时间长了会和空气当中发生化学反应。时间短了，东莞高导热硅胶片，质量也没影响而且成本低。

有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差；

导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；

导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，高导热硅胶片厂，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；

导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；

导热硅胶片具减震吸音的效果；

导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。

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