1、功能角度：包括折射率、透光率、耐热性能、抗黄变性能、电气及绝缘性能、抗冷热变化能力。其中电气及绝缘性能中，其次是聚氨酯，环氧树脂***差。抗冷热变化能力中，有机硅较好，其次是聚氨酯，环氧树脂***差。

2、工艺角度：包括混合后的黏度、固化后的硬度、混合后的操作时间、固化条件、和支架的粘结力等。

3、在有测试设备的条件下，还可以对封装材料做一系列的性能测试：如低透气性、耐UV、高粘接性、无表面沾粘性等。

在某个温度下，电源灌封胶定制，粘合剂里的水份全部挥发后，由液态转变为固态的临界状态下它的成膜温度。这时，干涸的胶层很脆且不具有内聚力。一般白乳胶的mft都在0-8℃。虽然改变白乳胶的配方可以提升它的内聚力，但是，mft不会有大的改变。在我国的北方秋、冬季的施工中。选择白乳胶mft越低越好。即使这样冬季的施工温度尽量是在8℃以上。

电子胶水成膜速度是从涂胶到在两个基材中形成胶膜的有效结合时间。它一般会受到粘合剂的涂布量，高基材孔积率（孔积率大有效结合时间快，粘合剂内的水份散发时间，粘合剂的配方、固含、等等因素都会影响成膜速度。

目前常用的灌封胶包括环氧树脂和有机硅胶。硅胶可以对芯片进行机械保护，应力释放，电源灌封胶定做，并作为一种光导结构，电源灌封胶，加强散热，以降低芯片结温，提高性能。为提高封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。

研究表明，硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力会加大。然而，硅胶的综合性能明显优于环氧树脂，在大功率封装中得到广泛应用。

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