贴装头吸嘴拾起元器件并将贴放到PCB的瞬间，通常采用两种方法进行贴放。一是根据元器件的高度，即事先输入元器件的厚度，当贴片头下降到此高度时，真空释放并将元器件贴放到焊盘上。采用这种方法有时会因元器件或PCB的个体差异，出现贴放过早或过迟的现象，严重时会引起元器件移位或飞片缺陷。另一种更***的方法是根据元器件与PCB接触瞬间产生的反作用，在压力传感器的作用下实现贴放的软着陆，故贴片轻松，不易出现移位与飞片缺陷。

每月检查：此部分应按吸嘴类型和换嘴站进行。部件名过程备注移动镜头的LED灯检查每个LED亮度是否足够，如果不明亮，应更换整个LED部件。吸嘴轴检查用于每个吸嘴轴的O形环，发现老化应及时更换。X轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 X轴导轨抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 Y轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 Y轴导轨抹去灰尘与残留物。

高速贴片机与泛用贴片机的区别从它们字面意思也能看的出来，高速贴片机只适合打CHIP元件（即电阻电容这些）和小型三管.追求贴装速度，贴装速度要快的多；泛用贴片机要求精度高，主要贴装引脚密度高的异形元器件为主，比如IC、SOP、QFP、BGA等.由于泛用贴片机主要追求的是精度所以相对来说速度就慢些。

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