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一般来说,造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。
***T回流焊是一个较为复杂的工艺过程,容易受到各种因素影响,出现各种缺陷,一般很难杜绝,了解***T回流焊常见缺陷及产生的原因,在操作过程中多加注意就可以避免缺陷出现,而一但出现问题也能及时进行分析解决。
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桥连是指焊锡错误连接两个或多个相邻焊盘,在焊盘之间接触,形成的导电通路。而桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差,***D贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。
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