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锡珠
原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不,使锡膏弄脏PCB。
2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
3、加热不,太慢并不均匀。
4、加热速率太快并预热区间太长。
5、锡膏干得太快。
6、助焊剂活性不够。
7、太多颗粒小的锡粉。
8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。
东莞市富克电子有限公司位于中国工业重镇东莞长安镇,成立于2004年,***T出租,主要从事***T贴片设备配件生产销售,租赁***T生产线,维修***及校正***T设备,工业设备电子配件维修等。
全新和二手的印刷机、SPI、西门子、富士、松下、三星贴片机租赁、插件机、AOI、HELLER回流焊等整条***T生产线设备及租赁。
随着电子科技的进展速度,有不少企业的老板看懂了局势开始作践增加机械设备,这说明未来我们的电子产品行业也会更加广泛,更加强大。
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加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,***T出租价格,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性.常用的成膜物质有松香.酚醛树脂.树脂.树脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入过多会影响扩展率,使助焊作用下降.在普通家电或要求不高的电器装联中,使用成膜物质,装联后的电器部件不清洗,以降低成本,然而在精密电子装联中焊后仍要清洗.
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