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作者:富克电子2020/3/1 4:10:43





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  通常电路板在组件置放机中高速移动时,组件尽靠具有黏性的助焊剂黏着着,若电路板的移动,启动或停顿动作过大,则很有可能会造成组件移位进而混乱,所以输送系统在输送电路板的过程中,在三个不同区域必须要具备个别的速度控制单元。





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锡珠

  原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不,使锡膏弄脏PCB。

  2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

  3、加热不,太慢并不均匀。

  4、加热速率太快并预热区间太长。

  5、锡膏干得太快。

  6、助焊剂活性不够。

  7、太多颗粒小的锡粉。

  8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。







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