YV100X 贴片机出售租赁东莞富克

贴装精度

±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP(根据元件尺寸配备不同相机）

贴装速度（***佳条件）

0.2秒/CHIP 1.7秒/QFP

元件种类

带状元件：100种（MAN.以8MM带换算）

托盘元件：80种 （MAN.以YTF使用时）

元件供给形式

8～56MM宽带状.杆状.散状.托盘）

贴装可能元件

0603～□32MM元件长插件.CSP.BGA.QFP

FNC贴装头：送入前基板上方限制高度4MM

可以贴装元件高度15MM

※6.5～15MM高度的元件在追加条件下可以贴装

标准贴装头：送入前基板上方限制高度6.5MM

电源规格

三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ

功率

KVA

气源规格

0.55MPA以上.305∪ min(ANR)(Max).清洁干燥状态

外形尺寸/主机重量

L1,650xW1,408xH1,850mm/1,570kg(附ATS20:1.650kg/附W-ATS:1.720kg)

***T贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用***T之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。***T贴片加工生产中,对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理,作为关键工序控制内容之一。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

东莞市富克电子有限公司位于中国工业重镇东莞长安镇,成立于2004年,主要从事***T贴片设备配件生产销售，租赁***T生产线,维修***及校正***T设备,工业设备电子配件维修等。

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活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质.活性剂的活性是指它与焊料和被焊材料表面氧化物起化学反应以便清洁金属表面和促进润湿的能力.活性剂分为无机活性剂,如氯化锌.氯化铵等;有机活性剂,如有机酸及有机卤化物等.通常无机活性剂助焊性好,但作用时间长.腐蚀性大,不宜在电子装联中使用;有机活性剂作用柔和.时间短.腐蚀性小.电气绝缘性好,适宜在电子装联中使用.活性剂含量约为2%-10%,若为含氯化合物,其含氯量应控制在0.2%以下.