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作者:富克电子2020/2/26 9:23:23





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由于覆晶所用到的基板尺寸不一,在电路板的对准上会造成不同程度的问题,有些组件置放机的基板是以真空吸附的方式来固定,这在较薄基板的使用上是相当有疑问的,薄的基板在平整度的要求是较难达成的,虽然在真空系统运作的同时基板是相当平整,但当真空去除后,基板将会回复原先的弯曲





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贴装精度

±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP(根据元件尺寸配备不同相机)

贴装速度(***佳条件)

0.2秒/CHIP 1.7秒/QFP

元件种类

带状元件:100种(MAN.以8MM带换算)

托盘元件:80种 (MAN.以YTF使用时)

元件供给形式

8~56MM宽带状.杆状.散状.托盘)

贴装可能元件

0603~□32MM元件长插件.CSP.BGA.QFP

FNC贴装头:送入前基板上方限制高度4MM

可以贴装元件高度15MM

※6.5~15MM高度的元件在追加条件下可以贴装

标准贴装头:送入前基板上方限制高度6.5MM

可以贴装元件高度15MM

※6.5~15MM高度的元件在追加条件下可以贴装

电源规格

三相AC200/208/230/240/380/400/416V±10﹪.50/60HZ

功率

KVA

气源规格

0.55MPA以上.305∪ min(ANR)(Max).清洁干燥状态

外形尺寸/主机重量

L1,650xW1,408xH1,850mm/1,570kg(附ATS20:1.650kg/附W-ATS:1.720kg)


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