灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

说到灌封胶很多人都是陌生的，不知道这是一种怎样的胶粘剂，其实灌封胶是一个过程中所使用的液态聚氨脂复合物，它无论是在高温或是加热的情况下，都会固化成为性能较高的热固性绝缘材料，从而有效的实现粘接。

灌封胶的概念：

对于灌封胶，可能很多人不知道它可以用于哪些领域，总得来说它广泛用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护，能够很好的实现器件期间的粘接，更好的保证产品品质。此外还要注意，灌封胶在未进行固化前属于液体状态，具有流动性，具体要使用多少需要根据产品决定。