灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。

灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

灌封胶不仅产品优势多，而且性能也很，能够很好的满足消费市场的需求，保障电子器件产品之间的有效粘接，更好的为电子工业带来绝缘材料，从而有效的提高其产品认知度，让更多的领域认识，有效的使用。

灌封还有一个重要作用，就是避免电子元件、线路暴露，有效的改善电子器件防水、防潮性能等。正是源于产品的这些性能优势，被市场高度认可。

电子胶可以将电器中的元器件、线路板进行粘接，从而形成一层保护膜，这样就可以保护电器中的元器件不进入水，那电子胶的作用是什么呢？电子胶在固化之后是可以对元器件起到保护作用，也就是防水、防潮、防腐蚀等，而不同类型的电子胶的耐温性能也是不同的，尤其是现在电子产品的精密度在不断提高，而电子胶也是可以起到散热的功能，从而防止元器件的温度过高而发生故障。