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施敏打硬C-163AM储存及使用注意事项

1.含可燃性溶剂，使用时现场及附近”严禁烟火、高温”。

2.使用场所通风良好。

3.使用前如有需要请先搅拌，黏度随时间会升高，为正常现象。

4.使用后密闭容器盖子，存放阴暗凉爽场所，避免日光直射场所。

5.经开封后，请尽可能一次用完，以确保产品稳定性。

电子产品的组装制程中常使用胶水来粘接电子电器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，结构粘接和覆膜等，主要胶类为：有机硅胶，干胶，UV胶环氧胶等。

电子导热硅胶因其使用和操作非常便利而成为电子产品的主要粘接用品，很多电子产品因结构的空间要求，使用起来极其不方便，而电子类硅胶在这方面就能起到很好的效果，施敏打硬C-163AM纸张粘接胶，所以在这方面电子产品很多选择硅胶类产品而不选择胶带。

施敏打硬C-163AM纸张粘接胶电子固定胶主要为单组分湿温固化有机硅胶。胶料固化后为弹性体，具有很好的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能，胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。在对基材优异的粘附性、耐黄变性和防潮性能三方面上比一般有机硅密封胶性能更优

典型用途： 用于电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固，防潮密封，各类仪表的防水，电子元器件、模块等的灌封。

赛科微实业有限公司-施敏打硬C-163AM纸张粘接胶由惠州市赛科微实业有限公司提供。“卡夫特,汉高乐泰,施敏打硬,成都硅宝,美国富乐等系列胶粘剂”就选惠州市赛科微实业有限公司，公司位于：惠州市演达大道14号云天华庭17层12号房，多年来，赛科微实业坚持为客户提供好的服务，联系人：龙小姐。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。赛科微实业期待成为您的长期合作伙伴！