乙烯基硅油的制备化学，之阴离子催化环硅氧烷开环聚合的机理是：强碱阴离子进攻硅原子发生亲核反应=＞形成阴离子反应活性中心（慢）；阴离子活性中心引发环硅氧烷开环聚合=＞链增长反应快；活性中心与封头剂发生链转移和链终止反应；另一方面，大分子活性中心在发生链增长反应的同时，也在发生分子内的亲核反应，即所谓的反咬（Back Biting）反咬，也即反向的闭环降解反应。因此，阴离子开环聚合是一种平衡反应。开环反应率通常在84-88%之间，故反应结束还需高温真空拔出~14%环体。总反应如下：

乙烯基硅油的制备化学，之阳离子（酸）催化开环聚合：使用环聚硅氧烷，封头剂，以及有效的酸性催化剂，如***、三氟磺酸、三氟硼酸，以及阳离子交换树脂等，较***较具有工业化一向以的是氯化磷腈（PNCL2）***酸催化剂。酸催化剂使用量为5~150ppm，终止聚合反应及稳定剂使用的化合物碱性化合物，如无机碱性MgO、CaO、NaHCO3、KH2PO4、CO2及有机碱等。酸催化开环聚合可制备聚合度为＜1000~＞1000的高分子量聚二甲基硅氧烷。

乙烯基硅油的制备化学，之阳离子催化环硅氧烷开环聚合的机理是：强酸离子进攻硅氧原子发生亲电反应=＞形成阳离子反应活性中心（慢）；阳离子活性中心引发环硅氧烷开环聚合=＞链增长反应（较快）；活性中心与封头剂发生链转移和链终止反应；另一方面，大分子活性中心在发生链增长反应的同时，也在发生分子内的亲电反应，即所谓的反咬（Back Biting）反咬，也即反向的闭环降解反应。因此，阴离子开环聚合也是一种平衡反应。开环反应率通常在82-86%之间，故反应结束还需高温真空拔出~15%环体。总反应如下：

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