应用范围:　各种材料(ITO玻璃,光学玻璃,铬板,掩膜版,抛光石英晶体,硅)晶片和带有氧化膜的金属等进行精密清洗处理;清除石腊,***体油以及残余的光刻胶/聚酰和环氧树脂；高精度PCB焊接前的清洗和去除残余的焊剂以及敷铜箔层压板的表面清洁和氧化层生成；超高真空密封技术和热压焊接前的表面清洁处理以及各种微型元件的清洗

有机硅性能有机硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，有机硅产品的突出性能是：1．耐温特性有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。


随着现代科学技术的进步和发展，硅橡胶在***上的用途将有更广阔的前景。泡沫硅橡胶是以缩合型的羟基封端的硅生胶为基料，羟基含氢硅油为发泡剂，乙烯基铂络合物为催化剂（加热型催化剂为二月桂酸锡），在室温下发泡硫化而成的一种带孔的海绵状弹性体。为了提高泡沫体的质量还要加入一些其它组份，如含硅油，使硫化过程产生较多的气体；


硅胶吸附有机杂质后的再生⒈焙烧法对于粗孔硅胶，可放在焙烧炉内逐渐升温至500--600℃，约经6—8小时至胶粒呈白色或黄褐色即可。对细孔硅胶，焙烧温度不能超过200℃。⒉漂洗法将硅胶在饱和水蒸汽中吸附达到饱和后放热水中浸泡漂洗，并可结合使用洗涤剂以除去废油或其它有机杂质，再经净水洗涤后烘干脱水。⒊溶剂冲洗法根据硅胶吸附有机物种类，选用适当的溶剂将吸附在硅胶内的有机物溶出，然后将硅胶加热以脱除溶剂。