印制电路板(简称PCB)钻孔用垫板是在印制电路板机械钻孔时置于加工板下面，用于保护加工板和钻机、贯穿加工板、改善钻孔品质，是印制电路板机械钻孔不可缺少的钻孔辅助材料。
    由于体积电路IC(Integrated Circuit)的出现，电子设备的构造明显往轻薄短小的方向发展，线路接点的增加促进配线密度随之提高，为提升连接密度电路板再度向多层板推进，并形成以镀通孔方式制作多层印制电路板，这些通孔主要提供两种功能即导通层间线路和安装通孔式元件，为促使电路板的密度提高、层数降低、组装方便，表面贴附式的电子元件被大量使用，除了特定的端子及工具孔会采用大孔径设计外，纯为导通用的孔几乎都尽量采用***小孔设计以降低占用面积[1]。目前印制电路板的导通孔常采用机械钻孔和激光钻孔，一般孔径在0.1mm及以上的通孔多采用机械钻孔，而孔径在0.1mm及以下的盲孔多采用激光钻孔
    早期印制电路板的机械钻孔，垫板主要作用是贯穿加工板和保护加工板与钻机，随着PCB钻孔技术的发展和需求的提高，PCB钻孔工程们逐步发现不同材料和品质的垫板对钻孔性能有着不同的辅助效果，如减少下披锋、提高孔精度、降低钻屑残留、降低钻针磨损和温度、清洁钻针等。因此，在PCB发展的不同时期逐步出现了多种类型的垫板材料，从早期的一些酚醛树脂垫板和环氧树脂垫板，到后来的中低密度木纤板，发展到现在的高密度木纤板、改性酚醛纸垫板、蜜胺木垫板(或蜜胺木纤板)、酚醛木垫板(或酚醛木纤板)、UV素板(或涂UV树脂木纤板)，并出现了一些特殊型、功能型垫板如美国LCOA的瓦锣垫板和润滑垫板、柳鑫的铝箔复合木垫板(或铝箔复合酚醛型木纤板)。迫于钻孔技术的要求和成本控制的压力，经过近几十年的发展，目前PCB机械钻孔常用垫板以高密度木纤板、蜜胺木垫板、酚醛纸垫板、酚醛木垫板、UV素板为主，以及少量的特殊型垫板如润滑垫板和铝箔复合木垫板。
    接下来本文将对目前市场上常用的钻孔垫板：高密度木纤板、UV素板、酚醛木垫板、蜜胺木垫板 (包括冷贴型、快压型、热压型)、酚醛纸垫板进行PCB钻孔性能研究，对比各不同类型垫板对不同孔径钻孔性能的影响程度。