线路板钻孔用上垫板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损pcb钻头。要求上下垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的树脂球黏附在孔壁。导热系数越大越好大，以便能迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻孔孔时钻头的温度，防止钻头退火。要有一定的刚性防止提钻时板材颤动，又要有一定弹性当钻头下钻接触的瞬间立即变形，使钻头***地对准被钻孔的位置，保证钻孔位置精度。材质要均匀不能有杂质产生软硬不均的节点，否则容易断钻头。如果上垫板表面又硬又滑，小直径的钻头可能打滑偏离原来的孔位在线路板上钻出椭圆的斜孔。

    国内使用的上垫板主要是0.2～0.5mm厚的酚醛纸胶板环氧玻璃布板和铝箔，如厚度0.3mm的LF2Y2(2号防锈铝半冷作硬化状态)或LF21Y(21号防锈铝冷作硬化状态)作为普通双面板钻孔的上垫板效果较好，达到硬度适宜可以防止钻孔上表面毛刺。因铝的导热性好有刚性弹性，对钻头有一定散热作用。

    铝箔的材质较酚醛板均匀没有杂质，引起断钻头和偏孔的机率大大小于酚醛板。能降低钻孔温度且是一种环保材料，应用日益广泛。许多厂已使用铝箔作为上垫板，同时与酚醛板、环氧板相比较，不会因为含树脂而使孔受到树脂污染，在使用过程中常用铝箔的厚度选择为0.15、0.20、0.30mm三种。在实际使用过程中0.15与板材表面的接触***好，但是在裁切、运送过程中和使用中工艺不易控制，0.30价格又较高了一点，一般都折中使用0.20mm的铝箔，实际厚度一般为0.18mm。

    国外有一种复合上垫板，其上、下两层是0.06mm的铝合金箔，中间层是纯纤维质的芯，总厚度是0.35mm。不难看出，这种结构和材质能满足印制板钻孔上垫板的要求。用于高质量多层板的上垫板，与铝箔相比其优点是：钻孔质量高，孔位精度高，因磨损小所以PCB钻头的寿命提高，同时板材受外力后回复原来形状比铝箔好得多，重量也轻很多，特别适宜钻小孔。

    国内使用的下垫板有酚醛纸质板、纸板、木屑板。纸板较软容易产生毛刺，但质地均匀不易断钻头和咬钻头，且价格便宜，可在铜箔较薄或单面板中使用。木屑板质地均匀度较差，硬度好于纸质板，但如钻孔的线路板铜箔大于35微米以上会产生毛刺，使用该板钻70微米铜箔的双面板，结果全部无法通过。酚醛纸质板硬度***好，均匀度在前二者之间，使用效果***好但是较贵且不环保。

    同样国外有一种复合下垫板，其上、下两层是0.06mm的铝合金箔，中间层是纯纤维质的芯，总厚度是1.50mm。当然性能十分出众又环保，大大超过酚醛纸质板，特别是钻多层板和小直径孔时可充分体现其优点，缺点当然是价格贵。