初级初级电镀剂是类初级电镀剂。当使用该初级电镀剂时，可以减小镍镀层的粒径，使得镀层表现出一定程度的亮度，并且镀层可以表现为压缩应力。延展性，因此主要的初级电镀剂，有时被称为缓解压力的物质。

六种的初级电镀剂是磺酰，磺酰胺，磺酸，萘磺酸，亚磺酸和杂环磺酸。磺酰是主要初级电镀剂中的电镀添加剂，更具代表性的化合物是邻磺酰和二磺酰。

作为电镀添加剂，东莞酸锌软剂厂，如磺酰胺，对磺酰胺在早期使用较多，但现在很少使用，已被糖精代替。磺酸有两种类型，肇庆酸锌软剂厂，磺酸钠和间二磺酸钠。萘磺酸电镀添加剂很少用于电镀，深圳酸锌软剂厂，但少量用于次镍电镀液。

为了去除工件表面的有机涂层、铁锈或氧化皮，工件的维护采用喷砂的方法。这种工件是化学镀前较难处理的。因为这些工件的表面不仅嵌有残留物质，而且腐蚀产物粘附得非常牢固。在这种情况下，应机械清洁表面，以确保后续化学清洗和活化过程的质量。为了去除嵌入工件表面的油脂和化学污垢，有时对工件进行预烘烤非常有效，尽管这并不是非常有效的去除方法。

酸铜开缸剂Cu-210Mu：提供晶粒细化作用、低区分散及润湿作用。开缸剂不足时，镀层的高中电位出现树枝状条纹，开缸剂过多低电位会产生雾状沉积，出光速度慢。

酸铜填平剂Cu-210A：提供低区光亮和整平及宽温作用。Cu-210A含量过低时，出光速度慢，光亮度差，低电位走位差，填平差；而Cu-210A过量时，镀件高中电位出光特快，甚至高电位边缘出现烧状铜粒，条纹，酸锌软剂，低电位走位差，没有填平。

酸铜光亮剂Cu-210B：提供晶粒细化作用、低区分散及润湿作用，同时提供高、中区的光亮整平。Cu-210B含量不足时，镀层高电位整平差、光亮度差、烧焦或起条纹，低电位出现白雾现象；而Cu-210B过量时镀件出光速度慢、光亮度差，带有蓝雾，并会引起低电位严重起雾及暗哑。

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