***镍
氨基磺suan镍工艺的形成与理论的完善也只有近20-30年的历史。它的问世追溯于1946年美国电化学协会报告了他们在电镀镍时，为了避免惰性阳极发生氧化而在镀槽内加入还原剂次亚磷suan钠后，发现阴极沉积的镍量多于按照法拉第电解定律所计算的，一年以后的另一次年会上，他们首ci较quan面地报告了利用还原剂还原镍离子的化学方法镀覆镍时，温度、镀液的化学组成、pH值等各种参数与所得镀覆层组成间的关系。此后，该领域新观点、新工艺不断涌现，除油粉，由此也产生了许多专利。为了区别于电镀而将该工艺起名为化学镀或无电镀、自催化镀。化学镀逐步达到和电镀并驾齐驱，两种工艺技术相辅相成。

***镍
　氨基磺suan镍就是在不通电的情况下，利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上，衣物除油粉，获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。 　　由于在氨基磺suan镍反应过程中，副产物氢离子的产生，导致镀液pH值会下降。试验表明，每消耗1mol的Ni2 同时生成3mol的H ，即就是在1L镀液中，若消耗0.02mol的硫suan镍就会生成0.06mol的H 。所以为了稳定镀速和保证镀层质量，镀液必须具备缓冲能力。缓冲剂能有效的稳定镀液的pH值，使镀液的pH值维持在正常范围内。一般能够用作PH值缓冲剂的为强碱弱酸盐，如醋suan钠、硼砂、焦磷suan钾等。

氨基磺suan镍的历史与电镀相比，除油除腊粉，比较短暂，属于新兴行业。尤其在近几年***变暖的影响下，环保被提上世界的议程，化学镀镍更是发展迅猛，据推测国内目前每年的化学镀镍市场总规模应在300亿元左右，除油粉工艺，并且以每年10%～15%的速度发展。由此可见，化学镀镍在我国已经取代电镀，成为新一代的宠儿。化学镀镍可以比电镀节省成本20%左右，有利于可持续的能源发展。当腐蚀介质已经固定的前提下，影响镀层耐蚀年的因素还很多，如基材成分、***及表面粗糙度；前处理；镀层成分、状态、应力及孔隙率等；施镀工艺；后处理；服役环境及时间等。以次磷suan钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以氨基磺suan镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。再加以各个实验室测定腐蚀率的方法又未必完全一致，所以镀层的耐蚀性能是很难准确描述的。

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