铆钉银电触头设计参考 (Design Reference
作者:2019/7/5 6:21:26

铆钉银电触头设计参考 (Design Reference of Silver Electric Contact Rivets)

         
 

1. 头型 (F 或 R)

 
 

   一般固定触头用 F 型,可动触头用 R 型, R 型常用尺寸可参考铆钉触头常用尺
   寸表,冷打铆钉之 R 型触头公差为&plu***n; 2R , 烧焊铆钉同板状,视尺寸而订。

 
   
 

2. 头径 (D)

 
 

   2.1 头径 (D) 尺寸:

   

2.1.1

D 之尺寸尽量取 0.5mm 之倍数进位,如φ 1.5 、φ 2.0 …φ 5.5 、φ 6.0 等 ( 使用英制除外 ) ,头径应避免设计成有截角(一边直线),因模具成本高,且易有毛边、偏心(因为不对称)、表面粗糙 ( 因为打亮不易)等品质不良情况,在自动送料时也难送料及***。

     
     
       
   

2.1.2

D ≦ 2.4mm 时,用单层铆钉为宜。 D> 6.5mm 以上,须大电流试验者,建议用烧焊铆钉触头。

     
       
   

2.1.3

D ***大范围可为足径 (d) 之 1.7 ~ 2.3 倍, D 与 d 之常用配合可参考铆钉触头常用尺寸表 ( 项目: D 、 d)

     
         
 

   2.2 头径 (D) 公差 :

     

一般为&plu***n; 0.1mm 。 但头径小于 2.4mm 则可加严为 &plu***n; 0.075mm 。

 

3. 头厚 (T)

 
 

   3.1 头厚 (T) 尺寸:

   

3.1.1

一般铆钉触头之头厚 (T) ,单层铆钉以 0.5mm 以上,双层铆钉以 0.7mm 以上为佳,可参考铆钉触头常用尺寸表(项目: T ),太薄或太厚均提高加工难度。 如开关之空间容许时, T 可稍厚,使散热面积增,大而降低温升。

     
     
         
   

3.1.2

特殊尺寸之头厚 (T) ,可在头径 (D) 尺寸的 20% ~ 40% 之间,如 D= 3mm ,则 T=0.6 ~ 1 .2mm 。

     
         
 

   3.2 头厚 (T) 公差: 一般头厚 (T) 之公差为&plu***n; 0.05mm ,但头径 (D) 大于 6.0mm

     

           之触头,公差可放宽至&plu***n; 0.1mm 。 触头铆合时,头厚会因

     

           铆合挤压而稍为变薄,且触头经使用消耗后,间隙加大

     

           ,而使弹簧压力减少,因此设计时宜取上限值。

 

4. 足径 (d)

 
 

   4.1   足径 (d) 尺寸:

   

4.1.1 双层铆钉 :

足径 (d) 尺寸,务必设计为标准足径 0.5mm 之整数倍数进位,如φ 1.5 、φ   2.0 、φ 2.5 、φ 3.0 等。 否则模具、刀具均要重新做,银线、铜线等也要重新抽线,易 导致品质不稳定、成本增加、交期延长。

       
       
         
   

4.1.2 单层铆钉 :

可与上列双层铆钉相同, 如头径小于 2mm ,常用足径可为φ 0.8 、φ 1.0   及φ 1.2 。

       
         
   

4.1.3 斜   足:

如果”铜片孔径”与”触头足径 (d) ”之设计配合良好,尽量不用斜足。 否则建议选用去角的角度 20 °,去角的长度 0.6mm 之常用斜足 ( 如下图左 ) 。

       
         
   

4.1.4 中空 足 :

常用〝圆锥形〞中空足的角度为 120 °,***小不宜小于 90 ° ( 如下图右 ) 。

         
       

         
 

   4.2 足径 (d) 公差:

   

4.2.1

上限 +0 、下限 -0.1mm ,以免铜座之铆合孔冲成下限的情况下,铆钉 无法正确放入铜座中。

     
         
   

4.2.2

铜片之铆合孔应比铆钉之足径 (d) 大 0.05 ~ 0 .10mm 左右(视铜片厚度及铆钉大小 ) ,且不可有毛边,或铜片凹凸不平,否则易铆合不 密合,影响触头寿命。

     
         
 

5. 足长 (L)

 

   5.1 足长 (L) 尺寸: 一般铆钉触头之足长 (L) ,视铜座铆合孔之空隙,要  

 

                      比欲铆之铜片的厚 度多 0.8 ~ 1.5mm   以上 ( 视铆合

   
 

孔之厚度及公差 ) ,再进位为 0.5mm 之倍数,如欲铆合

 

之铜片厚 1.0mm , L 之算法举例如下:

 

(a).L 长取 1 + 0.8= 1.8mm ,再取 0.5mm 之整数倍数,加长进位为 2.0mm 。

 

(b). 如开关空间够或铆合孔公差偏上限,则 L 取 1+1.5= 2.5mm ,可铆合较紧。

         
 

   5.2 足长 (L) 公差: 一般为 +0.15/ -0mm 或&plu***n; 0.1mm 。

 

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