一、LED焊接条件
       （1）烙铁焊接：烙铁（蕞高30W）头温度不超过300°C；焊接时间不超过3s；焊接位置距离胶体至少2 mm。

       （2）波峰焊：浸焊的蕞高温度为260°C；浸焊时间不超过5s；浸焊位置距离胶体至少2 mm。

       二、引脚成形方法
       （1）应离胶体2mm才能将支架折弯。

       （2）支架成形须用夹具或由***人员进行。

       （3）焊接前须完成支架成形。

       （4）支架成形须确保引脚和间距与线路板上一致。

       深圳成光兴光电（http://www.szcgx.com/）是***从事led红外器件的高新技术企业，产品涵盖红外对管、红外发射管、红外接收头、红外遥控头，是红外器件封装产品领域的龙头企业。