友达AUO，群创INNOLUX，奇美CMO，中华映管CPT，瀚彩HANNSTAR（瀚宇彩晶）,LG,三星，京东方，天马，龙腾，夏普，松下，三菱，日立，东芝

友达 A116XW02 V0

友达 G173HW01 V0

友达 G156XW01 V0

友达 G170EG01 V1 全新原包 大量现货

友达 G104SN03 V1 全新原装 A规

友达 G104SN03 V5 全新原装 A规

夏普 LQ121S1LG45 /51 /55//73/74

夏普 LQ123K1LG03 车载屏 全新原包

液晶显示模块的生产工艺

生产工艺

***T

Surface mount technology

即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

COB

Chip On Board

即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关

芯片的生产上正在减小QFP（***T的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的***T方式将被逐步取代。

TAB

Tape Aotomated Bonding

各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier

Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！

COGChip On Glass

芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COF

Chip On Film

芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。

尺寸液晶屏

***生产各种尺寸液晶屏,可根据客户的要求定制

G133IGE-L03

群创 13.3" 1280×800

M195RTN01.0

友达 19.5" 1600×900

LB150X02-TL01

LG Display 15.0" 1024×768

B156HAN04.0 HW1A

友达 15.6" 1920×1080

G101AGE-L01

群创 10.1" 1280×800

LB070WV7-TD01

LG Display 7.0" 800×480

LQ121S1LG45

夏普 12.1" 800×600