齐齐哈尔三星液晶屏生产服务为先「多图」
作者:金泰彩晶2020/8/26 6:20:24











深圳厂家***10.1寸液晶屏 TFT高清液晶显示屏

G101EVN01.3

友达 10.1" 液晶屏 1280×800 500 1300:1 262K/16.7M WLED LVDS 有规格书

B101EAN01.8

友达 10.1" 液晶屏 1280×800 250 900:1 16.7M WLED eDP



金泰彩晶代理友达全系列尺寸型号液晶显示屏,全新友达工业液晶屏稳定供货。友达工业液晶屏应用面板,具备高亮度、广视角、更长的产品寿命及更低的耗电量等特色,并能灵活运用在各种领域。4寸等各类尺寸型号友达液晶显示屏产品面板品牌:友达面板名称:B116XTN02。友达AUO液晶屏应用领域包含桌上型显示器、车用显示器、工业用计算机、数码相机等全系列应用

友达11.6寸工业液晶屏A116XW02 V0基本信息

品 牌 友达(AUO)

面板型号 A116XW02 V0

型号别名 A116XW02 V.0

工作温度 0 ~ 70°C

存储温度 -20 ~ 70°C

作业湿度 5-95 (%RH)

保存湿度 5-95 (%RH)

友达11.6寸工业液晶屏A116XW02 V0结构特征

液晶屏尺寸 11.6英寸

点分辨率 1366(RGB)* 768(WXGA)

像素密度 135PPI

像素排列 RGB垂直条状

宽高比 16:9(宽:高)

点间距 0.0625*0.1875mm(横*竖)

像素间距 0.1875*0.1875mm(横*竖)

液晶屏重量 560g(Max.)

表面处理 雾面

显示区域 256.125*144.0mm(横*竖)

可视区域 260.0*148.0mm(横*竖)

外观尺寸 282.2*168.0mm(横*竖)

外观尺寸 13.0(Max.)mm (厚度)

触摸屏 无



液晶显示模块的生产工艺

生产工艺

***T

Surface mount technology

即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。

COB

Chip On Board

即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关

芯片的生产上正在减小QFP(***T的一种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的***T方式将被逐步取代。

TAB

Tape Aotomated Bonding

各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier

Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好!

COGChip On Glass

芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

COF

Chip On Film

芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。



尺寸液晶屏

***生产各种尺寸液晶屏,可根据客户的要求定制

G133IGE-L03

群创 13.3" 1280×800

M195RTN01.0

友达 19.5" 1600×900

LB150X02-TL01

LG Display 15.0" 1024×768

B156HAN04.0 HW1A

友达 15.6" 1920×1080

G101AGE-L01

群创 10.1" 1280×800

LB070WV7-TD01

LG Display 7.0" 800×480

LQ121S1LG45

夏普 12.1" 800×600



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