led灯珠封装技术发展了这么多年，技术更新速度太快，LED封装方式多种多样。当前，LED按封装方式分类首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、***D-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等

Lamp-LED（垂直LED）灌封的进程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。

***贴片LED灯珠,双色LED灯珠,三色LED灯珠,全彩LED灯珠,背光LED灯珠,超长脚LED灯珠,冰蓝色LED灯珠,0603贴片led灯珠,减LED灯珠等系列贴片led灯珠产品生产厂商

***D-LED（贴片LED）

贴片LED是贴于线路板外表的，适合***T加工，可回流焊。

为了取得高功率、高亮度的LED光源，厂商们在LED芯片及封装描绘方面向大功率方向开展。当前，能接受数W功率的LED封装已呈现。可见，功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光功率、发光波长、运用寿命等，因而，对功率型LED芯片的封装描绘、制作技能显得愈加重要。

对确定的LED灯珠和灯具使用环境，其结温由工作电流和灯具散热机能决定。为了求大的光通量输出和降低散热系统设计制造本钱，是部门LED灯具产品无法实现预期寿命的主要原因。

需要留意的是，决定生影响；LED灯珠光色可靠性的温度，即所谓的结温，指的是蓝光芯片PN结结点温度。这温度与灯具外壳温度没必定关系，还要看他们结合层是否紧密，因此靠手摸外壳来判定灯珠的工作状态是不可靠的。另外，结温的测试比较难题，因此LED灯珠供给商往往把对结温的限制转化为对某一便于测试的温度，好比对焊点温度时行限制。