LED灯珠芯片结构 LED灯珠芯片是半导体发光器件LED灯珠的核心部件，它主要由(AS)、铝(AL)、(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。　　 LED芯片按发光亮度分类可分为： 一般亮度：R(红色GAaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、G ( 绿色GaP 565nm )、Y ( ***GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等； 高亮度：VG (较亮绿色GaP 565nm )、VY(较亮*** GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 较亮红色GaA/AS 660nm )；　 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。　

LED灯珠采用的芯片：芯片有国产和台湾芯片以及进口芯片。芯片不同，价格差异很大。目前贵的美国芯片，其次是日本芯片和德国芯片，价格低的台湾芯片，散热性能稍差。具体采用什么芯片？要达到什么样的效果？购买之前要先心里有数。

LED封装：分树脂封装和硅胶封装。树脂封装的价格要便宜一些。其他都是一样。硅胶封装的散热性能好，因此价格要比树脂封装的稍贵一点。

因设计需要弯脚或切脚时引脚成形方法

1、在对草帽LED灯珠进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面至少大于2mm以上，否则会使草帽LED灯珠胶体及损坏内部结构。

2、支架成型须用夹具或由***人员来完成。

3、支架成型应在焊接前完成。

4、支架成形需保证引脚和间距与线路板上板孔间距对应一致。

5、切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作