LED发光二极管封装的重要指标

LED发光二极管是构成LED灯具的重要组成部分，其关系着LED灯具照明亮度、整体质量等问题，所以LED发光二极管的封装十分重要，那么，LED发光二极管封装的重要指标有哪些呢？ 首先，在每个灯具产品中，利用的每平方米将会使用到几千甚至到几万个LED发光二极管，因此，它能够直接影响到灯具产品的性能和颜色的饱和度以及清晰度。

既然LED发光二极管的组成过程中，会使得LED灯具产品的亮度以及效率问题发生转变，因此在随着长时间的运行，每个产品都会出现寿命的试用期，这时间则会导致LED发光二极管的亮度逐渐衰减，因此在对于全彩系列的灯具来讲，日后的影响均衡将会很大，而封装的工艺则能够有效的降低LED灯珠的芯片、以及辅料的时间。

LED灯珠芯片结构 LED灯珠芯片是半导体发光器件LED灯珠的核心部件，它主要由(AS)、铝(AL)、(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。　　 LED芯片按发光亮度分类可分为： 一般亮度：R(红色GAaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、G ( 绿色GaP 565nm )、Y ( ***GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等； 高亮度：VG (较亮绿色GaP 565nm )、VY(较亮*** GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 较亮红色GaA/AS 660nm )；　 超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。　

经实验证明，出光效率的限制是导致LED灯珠形成高结温的主要因数,目前已有***的LED材料生长以及电子元器件造工艺能让LED灯珠极大多数输入电能，经转换，终换成光伏射能。由于LED灯珠内芯片的材料与四周的价质相比更具有高数量的折射系数，导致灯珠内部所产生的大部份光子（佔百分之九十十）无法顺利的溢出介面，而在芯片与戒指介面产射现象，经过多次内部的发射，终被芯片材料或者是纣底吸收，并以晶格振动产生热量，促使结温逐渐升高！