




灯珠焊线时,线没有焊好导致灯珠漏电。比如说线被焊偏,虚焊,焊线拉力设置不当,这些都会出现灯珠漏电的现象,这个问题也是比较常见,只要平时多加注意就可避免此类问题的发生。
底胶过高过厚导致漏电,这个就不多讲,常识性问题。
工艺不当,造成芯片开裂等,比如,灯珠在焊线时,由于焊线机操作不当导致磁嘴焊线时压力过大,导致芯片发生损伤,使芯片开裂等。
因设计需要弯脚或切脚时引脚成形方法
1、在对草帽LED灯珠进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面至少大于2mm以上,否则会使草帽LED灯珠胶体及损坏内部结构。
2、支架成型须用夹具或由***人员来完成。
3、支架成型应在焊接前完成。
4、支架成形需保证引脚和间距与线路板上板孔间距对应一致。
5、切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电,故机器要可靠的接地,做好防静电工作
LED灯珠和LED芯片的结构组成
1)、晶片的作用:晶片是LED Lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。
2)、晶片的组成:晶片是采用磷化(GaP)、铝(GaAlAs)或(GaAs)、氮化(GaN)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。
3)、晶片的结构:
焊单线正极性(P/N结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、***(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。
白光和粉红光是一种光的混合效果。***常见的是由蓝光 ***荧光粉和蓝光 红色荧光粉混合而成。
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