在氧化染色整个流程中，因为氧化工艺原因造成染色不良是比较普遍的。氧化膜的膜厚和孔隙均匀一致是氧化染色时获得均匀一致颜色的前提和基础，为获得均匀一致的氧化膜，保证足够的循环量，冷却量，保证良好的导电性是举足轻重的，此外就是氧化工艺的稳定性。

　 ***浓度，阳极氧化，控制在180—200g／l。稍高的***浓度可促进氧化膜的溶解反应加快，利于孔隙的扩张，阳极氧化，更易于染色；

　 铝离子浓度，控制在5—15 g／l。铝离子小于5g／l，生成的氧化膜吸附能力降低，影响上色速度，铝离子大于15

　 g／l时，氧化膜的均匀性受到影响，容易出现不规则的膜层。

　 氧化温度，控制在20℃左右，氧化槽液的温度对染色的影响非常显著，过低的温度致使氧化膜的膜孔致密，染色速度显著减缓；温度过高，氧化膜蔬松，容易粉化，不利于染色的控制，氧化槽的温差变化应在2℃以内为宜。

　 电流密度，控制在120—180a／m2。电流密度过大，在膜厚一定的情况下，就要相应地缩短铝制品在槽中的电解时间，这样，氧化膜在溶液中的溶解减少，膜孔致密，染色时间加长。同时，膜层容易粉化。

膜厚，氧化染色要求氧化膜厚度一般在10μm以上冲溶液。膜厚过低，染色容易出现不均匀现象，同时在要求染深色颜色(如黑色)时，因为膜厚不够，导致染料的沉积量有限，无法达到要求的颜色深度。

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在硬质氧化及阳极氧化的加工方面我们积累了丰富的经验，能广泛满足硬质氧化、硬质阳极氧化用户、高难度的喷砂阳极氧化要求。并以优良的信誉和优质的服务深受海内外客户的青睐。

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1、***浓度。改变***浓度对氧化膜的阻挡层厚度、电解液的导电性和对氧化膜的溶解作用、氧化膜的耐蚀性和耐磨性以及后道处理的封孔质量都将产生一定影响。***浓度高，对氧化膜的溶解作用大，形成的阻挡层则薄，维持一定电流密度则所需的电压降低；反之阻挡层则厚，所需的电压升高。

2、槽液温度。在阳极氧化过程中，部分电能会转化为热量，因此必须对槽液进行冷却降温，以维持一个适宜的温度范围。随着温度升高，膜质量与金属损失比明显减小，而且膜的外层硬度较低。这种膜容易出现“粉化”现象。

3、氧化电压。阳极氧化的氧化电压决定氧化膜的孔径大小，低压生成的膜孔径小、孔数多，而高压使膜孔径大，但孔数少。在一定范围内高压有利于生成致密、均匀的膜。

4、氧化电流密度。氧化电流密度与生产效率有直接的关系。当采用较高氧化电流密度时，得到预定厚度氧化膜所需时间可以缩短，生产，但是电源的电容量大。此外氧化电流密度过高，使膜厚波动大，还引起工件“伤”。在一定电流密度范围内，膜层耐蚀性、耐磨性与电流密度的关系也很大。

5、槽液搅拌。为了使阳极氧化槽液温度和浓度均匀，特别是当采用较大电流密度时，及时将氧化膜附近的大量热量带走，一般在阳极氧化过程中对槽液进行搅拌。槽液搅拌有两种方式。一是用无油空气搅拌，搅拌时不宜过于剧烈，以免工件接点松动，造成伤。二是用酸泵循环搅拌，将槽液从槽中部抽出或靠液面溢流，再从底部的钻孔管打回槽内。

6、氧化时间。氧化时间的控制较为麻烦，因为它要根据***浓度、槽液温度、电流密度、氧化铝工件对氧化膜厚度和性能的要求来决定。需要有丰富的操作经验。

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