淮安无极调光电源生产厂家量大从优「多图」
作者:圣昌电子2020/9/12 4:00:14









调光电源之组成元件-壳体

调光电源越来越被大家所知道,那么今天来说一下它的外壳,主要是铝合金制作。

铝合金通常使用铜、锌、锰、硅、镁等合金元素,20世纪初由德国人Alfred Wilm发明,对飞机发展帮助极大,一次***后德国铝合金成分被列为***1机1密。照明灯饰在现代生活是至关重要的,无论是用于照明住宅、办公区域、公共***场所,还是用于提供安。跟普通的碳钢相比有更轻及耐腐蚀的性能,但抗腐蚀性不如纯铝。在干净、干燥的环境下铝合金的表面会形成保护的氧化层。

调光电源外壳所用的铝合金密度低,但强度比较高,接近或超过钢,塑性好,可加工成各种型材,具有优良的导电性、导热性和抗蚀性,工业上广泛使用,使用量仅次于钢。所以对于调光电源来说,不管时间年代,有了这种外壳就不会担心使用时性。

铝合金按加工方法可以分为形变铝合金和铸造铝合金两大类:

变形铝合金能承受压力加工。可加工成各种形态、规格的铝合金材。这种方式,组合灵活,一路LED电源故障,并不影响其他LED电源的工作,虽然成本会略高一点。主要用于制造航空器材、建筑用门窗等。 形变铝合金又分为不可热处理强化型铝合金和可热处理强化型铝合金。不可热处理强化型不能通过热处理来提高机械性能,只能通过冷加工变形来实现强化,它主要包括高纯铝、工业高纯铝、工业纯铝以及防锈铝等。可热处理强化型铝合金可以通过淬火和时效等热处理手段来提高机械性能,它可分为硬铝、锻铝、超硬铝和特殊铝合金等。

铸造铝合金按化学成分可分为铝硅合金,铝铜合金,铝镁合金,铝锌合金和铝稀土合金,其中铝硅合金又有过共晶硅1铝合金,铸造铝合金在铸态下使用。铝合金材料,强度高和质量轻量。






LED调光电源隔离与非隔离使用区别


LED调光电源-随着LED产品被越来越多的人熟知,LED调光电源在很多的场合中都能够看到它的影子,它的作用是能够帮助产品进行调节光亮和运行更加的平稳,同时帮助我们在产品运行过程中提供我们所需要的电压和电流。例如根据不同季节调节不同的色温,如冬天调节暖色温,给人以温暖柔和的感觉,夏天调节冷色温,给人以清爽的感觉。一般我们会把电源设备分为非隔离和隔离设备之分,根据实际使用情况不同的场合和产品会选用不品的产品.

在LED调光电源实际使用的过程中带有隔离变压器的产品,意味着上面的LED产品可以直接进行碰压或者是接触上面的LED灯源,没有使用隔离设计的机器依然可以接触上面的外壳部分,因为设备采用了绝缘设计,利用机械材质独特性能以及材质特点进行绝缘,提升设备的使用安全性。LED调光电源怎么使用才能发挥到极1致LED灯具调光和控制或者说智能照明已经逐渐成为了一种趋势,无论是商业领域还是家居领域,亦或是工业领域,LED调光电源也成了一种重要的产品。

设备的隔离式和非隔离式是通过物理设计完成衔接的:一般新式的LED调光电源上面都会有两层独特隔离式设计,很多的设计都是基于机器的塑料外壳及面罩,一般这种机器都是以非隔离电源作为基础。

为了能够很好的适应不同的设备应用,能够采用合适的隔离绝缘变压器提升产品的安全性,在设计调光电源的时候需要很好的完成产品的制造工艺以及体积的使用,当产品进行优化的时候,还需要内部的元器件作为使用的基础。









可控硅调光电源的基本原理是什么?

可控硅从外形上区分:主要有螺旋式、平板式和平底式三种。螺旋式应用较多。

可控硅有三个极----阳极(A)、阴极(C)和控制极(G),管芯是P型导体和N型导体交迭组成的四层结构,共有三个PN 结,与只有一个PN结的硅整流二极管在结构上迥然不同。在现有的技术上,LEDs短期光效大幅度进步的可能性很小,但选用不一样的拓扑构造,完成AC/DC的变换功率进步却并非难事。可控硅的四层结构和控制极的引入,为其发挥“以小控大”的优异控制特性奠定了基础。可控硅应用时,只要在控制极加上很小的电流或电压,就能控制很大的阳极电流或电压。目前已能制造出电流容量达几百安培以至上千安培的可控硅元件。一般把5安培以下的可控硅叫小功率可控硅,50安培以上的可控硅叫大功率可控硅。

我们可以把从阴极向上数的、二、三层看面是一只NPN型号晶体管,而二、三、四层组成另一只PNP型晶体管。其中第二、第三层为两管交迭共用。其次是设备的安装,安装过程中注意到设备的各项接口设计,以及兼容性的考虑,同时***1好在安装设备的时候将其固定好。可画出图1的等效电路图。当在阳极和阴极之间加上一个正向电压E,又在控制极G和阴极C之间(相当BG2的基一射间)输入一个正的触发信号,BG2将产生基极电流Ib2,经放大,BG2将有一个放大了β2 倍的集电极电流IC2 。因为BG2集电极与BG1基极相连,IC2又是BG1 的基极电流Ib1 。BG1又把Ib1(Ib2)放大了β1的集电极电流IC1送回BG2的基极放大。如此循环放大,直到BG1、BG2完全导通。事实上这一过程是“一触即发”的,对可控硅来说,触发信号加到控制极,可控硅立即导通。导通的时间主要决定于可控硅的性能。





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