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玻纤PCB基板

有时候也成为环氧板、玻纤板、 FR4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。这种电路板工作温度较高﹐受环境影响很小、在双面PCB经常用这种板﹐但是价格相对复合PCB基板价格贵,常用厚度1.6MM。这种基板适合于各种电源板、高层线路板，在计算机及外围设备、通讯设备等应用广泛。

环氧板有哪些特点?适应性强。环氧板能够适应于各种对方式提出的要求，它的规模可从很低的粘度到高熔点的固体。固化温度规模比较广。它的温度规模可在0-180度规模之内固化。方便人们日常打造。缩短性低。在加工过程中没有水分或是其它挥发性物质放出。在整个固化过程中显示出的缩短率很低，一般小于2%。

玻璃布基板：FR-4，FR-5有专用电子布浸以环氧酚醛环氧树脂经过高温、高压、热压而成的板状压制品。环氧玻璃纤维布基板（俗称：）环氧板、玻纤板、纤维板，FR4）。环氧玻纤不基板是以环氧树脂做粘合剂，以电子级玻璃纤维布做增强材料的一类基板。

随着 1GHz 以上的电路在民用领域普及，传统的 FR-4 材料面临很大的挑战，在 FR-4 的基础上改性的空间不大。因此，PCB 需要根据商业场景的需求引入高频、高速电路专用材料，以减少电路在一定高的频率下信号的损耗，同时要在更宽的带宽下保持电气性能的稳定性。专为高频、高速电路推出的材料价格贵、附加值高，因此我们可以称之为“”材料。

介电常数（Dk ）和介电损耗因子（Df ）是衡量 PCB 和 覆铜板高频高速 性能的两项主要指标：

1）介电常数（Dk）越小越稳定，高频高速性能越优。Dk 的高低影响电磁波通过介质时的相

速度，材料（介电常数） 2 与信号的传送速率 C 成正比。高介电常数往往意味着较大的信号传输延迟。

2）介质损耗（Df）越小越稳定，高频高速性能越优。Df 越高则电路系统的电能及信号损耗也高。一般而言，要降低覆铜板的 Dk 和 Df，主要通过使用特殊的树脂材料、基板材料及铜箔来解决。

纸基板：FR-1,FR-2，FR-3等酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂，以木浆纤维布作为表层增强材料。复合基板：CEM-1和CEM-3这类基板主要是CEM系列覆铜板，其中CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两种重要的品种。CEM系列板具有良好的加工性，平整度，尺寸稳定性，厚度性，它的机械强度，介电性能吸水性，耐金属迁移性等均高于纸基板，而机械强度（CEM-3）约为FR-4的80%，售价低于FR-4板。