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目前应用广、成本较低的为环氧树脂玻纤布覆铜板（FR-4），玻璃纤维板厂家定制，但 FR-4 的 Dk 和 Df 高达4.2~4.8 以上，难以满足高频应用的需求。为了满足不同设备的特殊需求，各厂商目前已经发展出 PTFE（聚四氟乙烯）、CE（）、PPO（聚醚）、BT（双马来酰/三嗪树脂）等特殊树脂体系覆铜板，Dk 可以低至 2.0 到 4.1 之间，由此衍生出的覆铜板种类超过 130 种。

PCB用基材其实就是我们通常所说的覆铜板：经补强材料浸以树脂，一面或双面覆铜箔，经热压而成的一种板装材料，它是做PCB的基本材料（基材），当他用于多层板生产时也叫作芯板（core）。不同的板材厂商，不同的型号，板材的各项性能指标也是不一样的。所以同学们不能再说你们的板材使用的是FR-4了，因为板材是有分厂商和型号的。

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本次介绍“常见PCB板材工艺-2种-FR-4/铝基板”，对“PCB制作”而言，其常见板材工艺很多，个人而言，耐热玻璃纤维板厂家，从听过的而言，常见有4种：“FR-4”、“铝基板”、“Rogers”(罗杰斯)、“刚性结合板”；总体分为“普通板材”和“高速板材”；信息来自网络，感谢奉献；i）、“FR-4”：为“环氧玻璃布层压板”，主要有3种：“FR-4 TG130”、“FR-4 TG150”、“FR-4 TG170”；

其变化趋势是随着频率的，而变小（但变化幅度不大），例如在l0GHz下，一般FR一4的DK值为4．15，具有高速、高频特性的基板材料在频率变化的情况下，DK值变化较小，自lMHz到lGHz的变化频率下，环氧玻璃纤维板厂家，DK多保持在0.02范围的变化。其DK值在由低到高不同频率条件下，略微有下降的趋向。

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环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，惠州玻璃纤维板厂家，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。

分切:这个是商场上较常见也是较一般的加工方法，一般的门店都有个切板机分切板材之用，而这种一般都比较粗糙，公役之大可控制在5mm以内，说起来吓人，我见过许多东莞做环氧板的门店或公司，做了大概有5年以上的公司居然还在用角铁焊制的切板机分切，

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