钨铜材料作为电阻焊和电制作的电极和航天技术中触摸高温燃气的高温材料逐渐得到使用，可是知道80年代，跟着钨铜材料加工技术的改善及质量的进步，钨铜复合材料才得到比较广泛和成熟的使用。9（wt%）范围时，相对密度和硬度呈先升后降的趋势，均在掺杂量为0。20世纪90年代，跟着大规模集成电路和大功率电子器件的开展，钨铜材料作为升级换代的产品开端大规模地用做电子封装和热沉材料。伴跟着钨铜材料每一次心使用的开发，一起也促进了钨铜材料新的制取技术的不断开展。

钨铜合金与不锈钢焊接时两者的线胀系数、熔点以及热导率等存在较大差异，且复合件在制备及使用过程中受循环热载荷作用，接头处易产生应力集中，增加断裂倾向，降低焊缝金属的力学性能。如果铜的含量多则颜色趋向于铜的颜色，钨的比例若则就趋向于钨的颜色，即银白色。此外，钨铜合金对气体杂质敏感，焊接界面易形成孔洞，焊缝***脆化，影响接头的气密性及承载能力。因此钨铜合金焊接时需在保护良好的气氛中进行，对焊接材料也有较高要求。