钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷等。

东莞市锦盈金属材料有限公司位于华南工业生产基地东莞凤岗，南临深圳龙岗，钨铜合金厂，在东深圳二线和龙平公路交汇处，公司主要生产铬铜，钨铜合金生产厂家，铬锆铜，锡青铜，磷青铜，铝青铜，钨铜，铍青铜，铍钴铜，钨铜合金厂家，铍镍铜等。

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我们浙江钨铜采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。

适用于与大功率器件封装的材料，如基片、电极等；gao性能的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。

钨铜合金是以钨元素为基础，由铜元素组成的两相结构的伪合金。它是一种金属复合材料。由于铜和钨的物理特性有很大的不同，所以不能用熔铸法生产钨铜合金。目前，粉末合金技术普遍用于生产钨铜合金。

优点：高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能。机加工性能好。

交货状态：与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头。

半成品：未加工的各种熔渗、铸造材料;未加工的各种触头，焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上;焊接或铜焊加工。

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