钨铜合金中B的掺杂量在0—0.9（wt%）范围时，相对密度和硬度呈先升后降的趋势，均在掺杂量为0.3%时达到极值。当B的掺杂量不超过0.7%时，电导率成略微下降趋势，当掺杂量为0.9%时，电导率值下降至很低。***中的铜相较商用样品变的十分细小，随着掺杂量的增多，孔隙和团聚现象有所增加。

钨铜合金中Nb的掺杂量在0—4.0（wt%）范围时，相对密度和硬度均呈上升趋势，但当掺杂量大于2.0%时，上升趋势减缓。电导呈下降趋势，但变化不大。***中的铜相变的细小均匀，随着掺杂量的越多，偏聚现象增加的并不明显。

钨铜合金中钨的固溶强化元素应具有如下性能：能同钨形成连续固溶体；同钨具有较大的原子尺寸差异；元素本身具有高的熔点。满足上述条件的合金元素有钽、铌、钼、铬、钒等。后两种元素与钨组成的合金在低温存在两相区，加工性能极差，实际应用的是前三种元素。通过查阅这些合金的高温拉伸性能，固溶元素的熔点越高，固溶合金的强度越大。在上述元素中，钨铌合金具有高温强度和塑性配合而且具有比纯钨高的性能。

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钨铜合金电镀留意事项钨铜是金属钨与金属铜别离在一同的二相“假合金”。由于钨金属与其他金属具有不相溶性，材料本身存在一定的孔隙率。所以钨铜合金的电镀比较困难。

钨铜合金的电镀建议如下：

1.钨铜电镀前一定清洗，运用超声波 中性清洗液，将钨铜表面的氧化物质、油渍等脏化物质清洗干净增强钨铜表面附着。清洗剂避免强酸强碱物质。

2.清洗和电镀工艺环节不能间隔时间过长，也就是说清洗后立即电镀。

3.电镀前建议按电镀厂现有电镀工艺电镀样品，电镀后的钨铜放置在真空炉内800°保温20分钟中止老化实验。假设出炉后钨铜并未呈现气泡、变色、等不良，说明电镀工艺没有问题，可按此工艺中止下一步钨铜电镀，假设呈现气泡等问题，请与电镀厂商商榷电镀工艺问题。