铜钨合金综合铜和钨的优点，高强度/ 高比重 /耐高温/ 耐电弧烧蚀 / 导电导热性能好 / 加工性能好，ANK 钨铜合金采用高品质钨粉及无氧铜粉，应用等静压成型 - （高温烧结） - 渗铜，保证产品纯度及准确配比，***细密，性能优异。3、磨削后的电极基准再现性好，特别合适需多工序组合制作的电极。本司铜钨系国内优质钨铜合金材料，极适合应用于高硬度材料及薄片电极放电加工，电加工产品表面光洁度高，精度高，损耗低，有效节约电极材料提高放电加工速度并改善模具精度。另可用作点焊 /碰焊电极。钨铜与模具钢焊接成一体，在电极的使用上非常方便。

钨铜产品性能：高的电腐蚀速度，低的损耗率，电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。

1,电子封装材料及热沉材料：W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，

尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。

我们浙江钨铜采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。

适用于与大功率器件封装的材料，如基片、电极等；高性能的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。

优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能