钨铜合金在百分之三点五氯化钠溶液中浸泡0.5小时后阳极极化曲线，可以看出当电位在-200—50mV之间时，腐蚀电流随电位的升高急剧增大，表明发生了强烈的阳极溶解反应；当电位在50—120mV之间时，腐蚀电流随电位升高急剧下降，出现了钝化；当电位高于125mV时，出现过钝化，钝化膜溶解，阳极电流又急剧增大，钨铜合金发生严重腐蚀。

钨铜产品性能：高的电腐蚀速度，cuw85钨铜圆棒，低的损耗率，电极形状，w90cu10钨铜棒，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好。

1，电子封装材料及热沉材料：W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，

尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。

我们浙江钨铜采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。

适用于与大功率器件封装的材料，如基片、电极等；高性能的引线框架；民用的热控装置的热控板和散热器等。

优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能

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钨铜复合材料是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料.由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行生产。

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