因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性，钨铜板，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，钨铜，故在半导体材料中得到广泛的使用。适用于与大功率器材封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及基座等。钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低胀大特性，又具有铜的高导热特性，其热胀大系数和导热导电功能能够经过调整钨铜的成分而加以改动，因此给钨铜供给了更广的用途。因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，故在半导体材料中得到广泛的使用。

钨铜材料可用作破甲材料，钨铜薄板，即一种所谓“药型罩”材料。用钨铜材料(常用W-30Cu材料)制成杯形或漏斗形的罩，倒装于前端，靠温度和压力使罩变形成射流而穿甲。这种药型罩***早用紫铜制造，并大量应用。为了增大罩的单位质量从而提高破甲能力，后来研制单位质量比紫铜大的钨铡材料药型罩，在理想的情况下，它比紫铜罩的破甲能力提高30%左右。

钨铜材料介绍

以钨和铜两种元素组成的材料。钨与铜不构成固溶体，也不构成金属间化合物，而是以各自金属组元***、均匀的存在。因而，开端称之谓“假合金”，后来也归入“复合材料”中。具有钨骨架(骨架密度一般为70％～86％理论密度)的钨铜材料，在高温作用下，因为铜熔化、蒸腾吸收了材料表面的热量，对钨基体有冷却作用，进口耐磨钨铜，就像***发汗下降体温相同，是一种金属发汗材料。钨具有高熔点、高强度和高硬度，铜具有杰出导电性、导热性和耐性，钨铜材料归纳了钨和铜的功能，具有很高的使用价值。

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