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物理l气相沉积（真空镀膜）基本方法 ：

1、从沉积粒子能量（中性原子）来看，真空蒸镀为0.1-1eV，溅射为1-10eV，离子镀为0.1-1eV（此外还有高能中性原子）。

2、从沉积速率来看，真空蒸镀为0.1-70μm/min，溅射为0.01-0.05μm/min(磁控溅射接近于真空蒸镀)，离子镀为0.1-50μm/min。

真空镀膜的形式：蒸发镀膜

工艺原理：

4）沉积原子之间产生两维碰撞，形成簇团，有的在表面停留一段时间后再蒸发；

5）原子簇团与扩散原子相碰撞，或吸附单原子，或放出单原子，这种过程反复进行；

6）当原子数超过某一临界值时就变为稳定核，再不断吸附其他扩散原子而逐步长大，后与邻近稳定核合并进而变成连续膜。

溅射镀膜原理：

溅射镀膜是利用溅射现象来达到制取各种薄膜的目的，即在真空室中利用荷能离子轰击靶表面，使被轰击出的粒子在基底上沉积的技术。辉光放电是在10-2Pa-10Pa真空度范围内，在两个电极之间加上高压时产生的放电现象。它是离子溅射镀膜的基础，即离子溅射镀膜中的入射离子一般利用气体放电法得到。在离子轰击中用于加速离子，提高离子轰击工件表面的能量，去除表面氧化层和吸附物，达到提高膜层结合力的作用。