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作者:锦城镀膜2020/3/6 6:23:40





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镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响:

靶基距:靶基距是影响成膜速率的重要因素之一,随着靶基距增加,被溅射材料射向基片时与气体分子碰撞的次数增多,同时等离子体密度也减弱,动能减少,沉积速率降低,但膜层外观较好。靶基距太小,沉积太快,工件温升大,膜层外观差。

溅射镀膜原理:

溅射镀膜是利用溅射现象来达到制取各种薄膜的目的,即在真空室中利用荷能离子轰击靶表面,使被轰击出的粒子在基底上沉积的技术。辉光放电是在10-2Pa-10Pa真空度范围内,在两个电极之间加上高压时产生的放电现象。它是离子溅射镀膜的基础,即离子溅射镀膜中的入射离子一般利用气体放电法得到。离化率高,一般可达60%-80%蒸发沉积速率快,入射粒子能量高,沉积膜的质量和附着性能好。

镀膜基片

镀膜基片有:浮法原片、切磨玻璃、钢化玻璃、彩釉玻璃、夹层玻璃等。这种镀膜剂在使用中,j基团会被紫外线分解,附着在上面的硅元素也随之脱落。镀膜前基片必须用纯净水清洗,去除基片表面的灰尘、污垢、油腻等杂质,因为表面的杂质将会影响膜层的附着能力,或者影响镀膜玻璃的外观质量。如果基片表面存在胶印、笔印等不能清洗掉的杂质,在清洗之前必须用酒精将杂质擦去。



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