智能IC卡制作过程是一下几个阶段来完成的。

　　首先设计卡片外观与内部系统再制造芯片打磨切割圆片，然后制造微模板与成卡卡片制造再把卡片数据初始化***后处理发行。

　　内部系统设计是根据应用系统对卡的功能和安全的要求设计卡内芯片。

　　设计者将设计好的版图提交给芯片制造商。然后制造商会根据设计与工艺过程的要求，生产多层模板。在一个圆片上可制做相互***的电路，每个电路即为一个小芯片。

　　打磨圆片的厚度要符合IC卡的规定，研磨后将圆片切割成众多的小芯片。

　　微模块就是将制造好的芯片安装在有8个触点的印制电路薄片上。

　　卡片制造是将微模块嵌入卡片中，并完成卡片表面的印刷工作。

　　卡初始化首先核对运输码。如为逻辑加密卡，运输码可由制造厂写入用户密码区，发行商核对正确后改写成用户密码对于智能卡，在此时可进行写入密码、密钥、建立文件等操作。此后该卡片进入用户方式，而且永远也不能回到以前的工作方式，这样做也是为了保证卡的安全。

　　通过读写设备对卡进行个人化处理，根据应用要求写入一些信息。

　　以上信息全、便是智能ic卡的制作工艺与流程。