在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：一、 从原理图到PCB的设计流程建立元件参数－gt;输入原理网表-gt;设计参数设置-gt;手工布局-gt;手工布线-gt;验证设计－gt;复查-gt;CAM输出。二、 参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。


CL-A-35-24仪用DC24V开关电源1、振荡回路：开关变压器的主绕组N1、Q1的漏--源极、R2（工作电流检测电阻）为电源工作电流的通路;本机启动电路与其它开关电源（启动电路由限流电阻组成）有所不同，启动电路由C5、D3、D4组成，提供一个“瞬态”的启动电流，二极管D2吸收反向电压，D3具有整流作用，保障加到U1的7脚的启动电流为正电流;电路起振后，由N2自供电绕组、D2、C5整流滤波电路，提供U1芯片的供电电压。


35.传导整改，分段处理经验，如下图，这只是处理的一种方法，有些情况并不是能直接套用 36.辐射整改，分段处理经验，如下图，适合一些新手工程师，提供一个参考的方向，有些情况并不是能直接套用，的还是要搞清楚EMI产生的机理。 37.关于PCB碰到的问题，如图，为什么99SE画板覆铜填充的时候填不满这个位置？像是有死铜一样D1这个元件有个文字描述的属性放在了顶层铜箔，如图 把它放到顶层丝印后，解决。38.变压器铜箔屏蔽主要针对传导，线屏蔽主要针对辐射，当传导非常好的时候，有可能你的辐射会差，这个时候把变压器的铜箔屏蔽改成线屏蔽，尽量压低30M下降的位置，这样整改辐射会快很多。 EMI整改技巧之一 39.测试辐射的时候，多带点不同品牌的MOS、肖特基。


为了节约成本，公司并不让我这样做，因为套磁珠影响了成本，当即NG掉此PCB布局，采用图一a方式PCB关键布局走线。 变压器绕法不变：Np1→VCC→Ns1→Ns2→铜屏蔽0.9Ts→NpPCB关键布局：Y电容地→变压器地→大电容地注：变压器内部的初级出线及次级出线有交叉图一a （115Vac） 图一a可以看出，改变PCB布局后130M-200M已经完全被衰减，但是30-130M没有图一效果好，可能变压器出线无交叉好一些。仔细观察，此IC具有抖频功能，传导部分频段削掉了一些尖峰；