●对于偏小磁芯变压器的设计：主要有磁芯Ae面积偏小的问题，将会带来初级圈数偏多的现象。可以适当提高工作频率，本案例工作频率在70KHz-75KHz。由于圈数偏多初次级的耦合将会更有利。所以VCC绕组电压在短路瞬间会上冲到比较高的状态，本案例原理图上有可控硅做过压保护功能。而后因为次级绕组的短路耦合到VCC绕组使其电压降低到IC不能启动这个过程是可以实现的。●要做到以上特性：VCC绕组线径必须要小，我个人一般取0.17mm以下，小于0.12会很容易断。这样小的线径谈不上节约铜材，但是可以利用铜线的阻抗来代替很多设计人员习惯在VCC整流二极管上串联小阻值电阻的功能，而且这个利用线圈本身的阻抗对交流的***能力在本案例当中更有效，可以防止瞬间冲击而损坏后级电路的***。
10.电路调试，二极管并联时,应该测试一颗二极管故障开路时, 产生的异常(包括TO-220 里的两颗二极管)。理由：品质提升 小公司一般都不会做这个动作的，一款的产品是要经得起任何考验的。 11.电路设计，如果PCB空间充裕，请设计成通杀所有安规标准。理由：减少PCB修改次数。 如果你某一产品是符合UL60335标准，哪天客户希望满足UL1310，这时你又得改PCB Layout拿去安规报备了，如果你画的板符合各类标准，后面的工作会轻松很多。 12.电路设计，关于ESD请设计成接触±8KV/空气±15KV标准。理由：减少后续整改次数。


理由：开关管工作时容易干扰到背部的芯片，造成系统不稳定，其它高频器件同理 60.输出的DC线在PCB设计时，要设计成长短一至，焊盘孔间隔要小。 理由：SR的尾部留长是一样长的，当两个焊盘孔间隔太远时，会造成不方便生产焊接 61.MOS管、变压器远离AC端，改善EMI传导。 理由：高频信号会通过AC端耦合出去，从而噪声源被EMI设备检测到引起EMI问题 62.驱动电阻应靠近MOS管。 理由：增加抗干扰能力，提升系统稳定性