PCBA焊接的可靠性和质量，必须严格控制残留物的存在，必要时必须彻底清除这些污染物。外观检查，无铅和有铅焊接的PCBA焊点从外表看是有差别的，并且会影响AOI系统的正确性。PCBA无铅焊点的条纹更明显，并且比相应的有铅焊点粗糙，这是从液态到固态的相变造成的。PCBA清洗剂，用于去除PCBA焊后残留物：用于去除PCBA焊后残留物的水基型***T清洗剂，焊后锡膏残留(水溶性锡膏残留、免洗型锡膏残留)。为了进行优良焊接的特性表征、监控PCBA组装工艺，以及进行重要的PCBA焊点结构完整性分析，有必要对X射线系统进行重新校准，对检测设备有较高要求。