PCBA焊接的可靠性和质量，必须严格控制残留物的存在，必要时必须彻底清除这些污染物。外观检查，无铅和有铅焊接的PCBA焊点从外表看是有差别的，并且会影响AOI系统的正确性。机器自动进入漂洗流程之后，它可以随时监控漂洗水的状态，直到PCBA板达到预设的清洁度，这一功能它很好的提高了清洗过程的连续性。PCBA无铅焊点的条纹更明显，并且比相应的有铅焊点粗糙，这是从液态到固态的相变造成的。为了进行优良焊接的特性表征、监控PCBA组装工艺，以及进行重要的PCBA焊点结构完整性分析，有必要对X射线系统进行重新校准，对检测设备有较高要求。

PCBA清洗剂：在溶解过程中，提高清洗剂温度或辅以超声波以及刷洗，都会加快清洗速度和提高清洗效果。清洗剂的优点是：非ODS，对油污的洗净力强。PCBA清洗剂：能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物，清洗之后焊点保持光亮。渗透性好。无味或微臭，毒性小。废液处理容易。可再生利用，比较理想的是采用真空清洗方式，降低其表面张力，提高清洗能力，***后再使用真空干燥。设备造价很高，操作比较复杂，效率相对较低。