晶元清洗机MDM-650产品详情:晶元清洗机为思MDM-650，采用高速离心设计，主要使用于4-12英寸的硅晶圆片的精密清洗；搭配二流体清洗、静电消除/氮气、高速离心等装置，使被清洗件达到干燥、洁净的目的。

晶元清洗机MDM-650 清洗机 设备的可靠性：全进口配件，保证产品品质；3年以上经验技工装配；设备出厂前将作连续30小时运转，测试设备稳定性及清洗能力测试。

东莞市为思电子科技有限公司现有职工60余名，各种***技术人员23人，其中***认定的***级别14人，公司中髙职称的工程技术和工程管理人员共9人，从软件到硬件全部自主研发生产，并与美国斯坦福大学（王子剑博士）技术合作研发视觉，智能检测CCD及数据传输技术。

清洗机的使用注意事项

1.清洗篮

在使用多槽式超声波清洗机清洗一些较小的零件物品时经常需要使用清洗筐，但是清洗筐上的网眼会引起超声衰减，所以要特别引起注意，注意选择网眼大小合适的清洗篮，此外建议选用不锈钢材质的清洗篮，尽量不要使用塑胶框，这样能够防止静电的产生。

2.清洗时间

通常在清洗时每道工序的时间定为三至五分钟，PCBA清洗机，如果被清洗物品的表面积比较大，或者工件的结构较为复杂时，要注意根据实际情况酌情调整清洗设备的清洗时间。若被清洗物容易出现重叠以及粘附的现象，那么在将被清洗物放入及取出槽液的时候可以抖动一下工件，让清洗剂充分与工件接触以提高清洗效果。

3.加液和串槽

用多槽式超声波清洗机清洗工件要注意槽液不能加的太满，以免发生两槽超声波清洗剂之间相互混合以及沥干时清洗筐底部粘液的现象。此外，PCBA清洗机供应商，清洗设备的每个槽应为***的操作工序，PCBA清洗机报价，注意不要将两槽清洗剂相互串用或人为减少操作工序以及清洗的操作时间。

以上及时使用多槽式清洗设备清洗工件时需要大家多注意的几点。因为，多槽式清洗设备尽管拥有非常高的清洁性能，但是那是在按照及规定和要求进行操作的情况下，PCBA清洗机厂家，只有在使用超声波清洗机清洗工件时按程序执行才会得到***l好的清洗效果。

高压清洗机喷枪的原理介绍

高压水在高压喷枪中流动造成的压力损失是非常大的，大压力损失可占高压清洗机总压力损失的60%。高压喷枪主要由喷嘴、喷头和手持喷枪几个部分组成，它们是高压清洗机的直接工作机构。而喷嘴又是将高压水的压力能直接转成破碎结垢物速度能的核心元件，它的性能和质量决定着高压清洗机清洗效率的高低。所以，喷枪的好坏是高压清洗机重要的问题。它的设计应该遵循以下三个原则：

1、保证高压泵在额定压力、流量和功率情况下工作。

2、喷嘴孔形设计保证高压水射流具有较高的致密性、集束性和打击效率。

3、喷嘴要有较高的加工精度和较长的使用寿命。

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