高压开关检漏——氦质谱检漏仪

高压电器行业提出的《生产63kv及以上GCB与GIS的必备条件》提出了产品符合技术条件和安全性。高压开关设备使用SF6气体作为绝缘灭弧的介质，产品要求开关内部的SF6气体泄漏量要小，也就是要很好的密封性。所以再生产过程中就要对部件以及出厂整机做检漏，高压电器采用的氦质谱检漏仪的氦质谱法比较方便，易操作，检漏效果也得到认同。

卤素检漏仪检漏是过去常用的方法，由于灵敏度低，难免发生泄漏和误检，使总装后的产品气密性达不到要求，导致返工，不但浪费了人力物力，也耽搁了生产周期。由于采用了氦质谱检漏仪弥补了传统检漏的不做，同时可以检漏漏点和漏率。

氦质谱检漏仪的检漏方法根据被检工件的情况而定的：

1.对于容积较小的部件，如波纹管、各种充气接头和气管焊接件等，采用氦罩法被检工件抽空，检漏仪调到漏率（10-11Pa.m3/s），然后对氦罩冲氦，同时观察漏率显示，一大增大，就说明工件不合格。

2.对于体积较大的工件，采用背压发，按照工件体积的大小试用不同大小的检漏罐。通常把被检工件冲入0.6MPa的纯氦或氦（含量30%）-氮混合气体，然后放入检漏罐中。先用辅助抽空系统抽至5Pa以下，关掉抽气阀，打开检漏阀，进行检漏。漏率超过值即为不合格。

3.对于分装或总装，采用吸入法。被检工件冲入氦-氮混合气体，利用吸枪在被检工件装配面或疑是漏点进行找漏。检漏仪显示数值超过规定值即为有漏。

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氦质谱检漏仪的日常***与维护

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质谱检漏仪因具备检测灵敏度高、反应速度快、***定量准确等优点而被广泛应用，但是在长时间的使用过程中常常会出现一些故障和现象，从而影响设备的正常使用。

检漏仪的故障和处理

1 内部的泄漏

当检漏仪内部存在泄漏时，会对检漏工作造成较大干扰，容易造成误检、误判。各零部件接口处的密封部位。如放大器与质谱室、离子源与质谱室、分子泵与质谱室、标准漏孔与阀门组件、真空计与阀门组件等接口间的橡胶圈密封。采用喷氦法寻找漏点，更换密封件。

2 本底信号不稳定

1）本底信号过高有可能是环境本底被污染，注意检查室内是否有氦气源在泄漏。将室内的门窗打开通风，降低环境本底。

2）本底信号过高也有可能是因为质谱室被污染。检漏仪若经常检测含有油污、粉尘等杂质较多的被检件时，质谱室极易被污染，需返厂进行清洗，本底信号不稳定，检查电源电压是否稳定，检漏仪应有可靠的接地。

3）本底信号不稳定，检查泵油是否浑浊，被污染。

3 设备的分子泵不启动

分子泵不启动，主要有检查供电和前级真空是否正常（较常见的是前级真空机械泵故障或没有打开造成的分子泵无法启动）。或者是分子泵本身因振动和粉尘污染造成的损坏。

4 设备的质谱室不能正常工作

质谱室主要是灯丝无法正常加电，在确认机械泵、分子泵处于正常工作状态后，若灯丝仍无法发射离子流，则需要更换离子源。

5 前级机械泵工作不正常

主要经常观察泵油的颜色是否正常，粉尘的污染会使油色变黑，水汽会使油色呈现乳白色，都将导致机械泵工作不正常。另外过低的温度会使机械泵油粘稠度增加无法启动，过高的温度也会使机械泵产生热保停止工作，使用机械泵的环境温度在 10至 40之间使用。

氦质谱检漏仪在压力容器真空检漏的应用

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氦质谱检漏方法 ( 以下简称氦检)以其高灵敏度和准确性而通常应用于整体防漏等级较高的压力容器上。 氦检方法基本上可分为用氦气内部加压法和 设备内部抽真空外部施氦这两种，由于后者需将 设备完全抽成真空状态， 往往会增加测试用设备( 如高、低压真空泵、真空阀等)和设备工装 ( 如 外压加强圈)而使造价提高，所以该方法通常用于容积小而厚壁的设备;对于大多数压力容器而言，通常优先选用前一种方法。

于氦检是通过氦穿过漏孔来检漏的，所以焊缝表面若存有油污、 焊渣以及设备内部的积水、污垢等都会使泄漏孔暂时阻塞而影响检测结果，因此，测试前必须设备内部清理干净及焊缝表面并用热风装置将设备内部干燥。

吸枪与质谱检漏仪之间使用金属软管连接。氦质谱检漏仪应在校验后使用并在检漏期间每 1- 2 小时校验。氦质谱检漏仪的检漏率应高于设备所允许漏率1-2个数量级。首先将设备稳固的置于明亮、透风良好的场所，连接好检漏用管路及压力表，应将压力表安装在测漏容器的顶部便于观察的位置。可先用氮气或其它惰性气体将设备压力提高， 然后用纯氦气或氦气混合气把测试设备的内压增加至测试压力且 应使设备内部至少含有10%-20%的氦气含量。测漏压力应不高于设备设计压力的2 5 %，但不低于0. 1 03MP。设备备保压3 0分钟后， 用扫描率不大于2 5 mm/秒或更慢的速度在距离焊缝表面不大于3 mm的范围内用吸枪吮吸， 并应从焊缝底部至上而行。

管板等焊缝较多或检测面积较大时，可将该部分用塑料薄膜完全罩住并用胶带封住，以使 泄漏的氦气进入罩中如图2所示。在塑料罩的不同处做出小孔，在充入一定的氦气前、后各记录的读数，然后封住小孔，1- 2小时后在相同的位置上记录新的读数。如发现泄漏，则应按前述的方法逐条焊缝进行排查直至找到泄漏点。

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