高压开关检漏——氦质谱检漏仪

高压电器行业提出的《生产63kv及以上GCB与GIS的必备条件》提出了产品符合技术条件和安全性。高压开关设备使用SF6气体作为绝缘灭弧的介质，产品要求开关内部的SF6气体泄漏量要小，也就是要很好的密封性。所以再生产过程中就要对部件以及出厂整机做检漏，高压电器采用的氦质谱检漏仪的氦质谱法比较方便，易操作，检漏效果也得到认同。

卤素检漏仪检漏是过去常用的方法，由于灵敏度低，难免发生泄漏和误检，使总装后的产品气密性达不到要求，导致返工，不但浪费了人力物力，也耽搁了生产周期。由于采用了氦质谱检漏仪弥补了传统检漏的不做，同时可以检漏漏点和漏率。

氦质谱检漏仪的检漏方法根据被检工件的情况而定的：

1.对于容积较小的部件，如波纹管、各种充气接头和气管焊接件等，采用氦罩法被检工件抽空，检漏仪调到漏率（10-11Pa.m3/s），然后对氦罩冲氦，同时观察漏率显示，一大增大，就说明工件不合格。

2.对于体积较大的工件，采用背压发，按照工件体积的大小试用不同大小的检漏罐。通常把被检工件冲入0.6MPa的纯氦或氦（含量30%）-氮混合气体，然后放入检漏罐中。先用辅助抽空系统抽至5Pa以下，关掉抽气阀，打开检漏阀，进行检漏。漏率超过值即为不合格。

3.对于分装或总装，采用吸入法。被检工件冲入氦-氮混合气体，利用吸枪在被检工件装配面或疑是漏点进行找漏。检漏仪显示数值超过规定值即为有漏。

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质谱法基本原理

质谱,又称质谱法（mass spectrometry,MS），是通过不同的离子化方式，将试样（原子或分子）转化为运动的气态离子，并按照质荷比（m/z）大小进行分离检测的分析方法，是一种与光谱并列的谱学方法。根据质谱图上峰的位置和相对强度大小，质谱可对无机物、有机物和生物大分子进行定性和定量分析。Thomson JJ于1906年发明质谱，并运用于发现非性同位素和无机元素分析。20世纪40年代以后开始用于有机物分析。Thomson JJ于1906年发明质谱，并运用于发现非性同位素和无机元素分析。20世纪40年代以后开始用于有机物分析。80年代初期，快原子轰击电离的应用，是质谱更好的运用于生***学大分子。90年代以来，随着电喷雾电离和基质辅助激光解吸电离的应用，已形成生物质谱学一新学科[1]。目前，质谱法已经日益广泛的应用于原子能、化学、电子、冶金、、食品、陶瓷等工业生产部门，农业科学研究部门，以及物理、电子与离子物理、同位素地质学、有机化学等科学技术领域[2]。

质谱法的基本原理是试样分子或原子在离子源中发生电离，生成各种类型带电粒子或离子，经加速电场的作用获得动能形成离子束；进入质量分析仪，在其中再利用带电粒子在电场或磁场中运动轨迹的差异，将不同质荷比的离子按空间位置或时间的不同而分离开；然后到达离子将离子流转变为电信号，得到质谱图。

质谱仪基本结构，化合物的质谱是由质谱仪测得的。质谱仪是使分析试样离子化并按质荷比大小进行分离、检测和记录的仪器。一般质谱仪由进样系统，离子源，质量分析仪，离子及信号放大记录系统组成

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真空法氦质谱检漏原理

真空法氦质谱检漏原理：

采用真空法检漏时，需要利用辅助真空泵或检漏仪对被检产品内部密封室抽真空，采用氦罩或喷吹的方法在被检产品外表面施氦气，当被检产品表面有漏孔时，氦气就会通过漏孔进入被检产品内部，再进入氦质谱检漏仪，从而实现被检产品泄漏量测量。按照施漏气体方法的不同，又可以将真空法分为真空喷吹法和真空氦罩法。其中真空喷吹法采用喷枪的方式向被检产品外表面喷吹氦气，可以实现漏孔的***； 真空氦罩法采用有一定密闭功能的氦罩将被检产品全部罩起来，在罩内充满一定浓度的氦气，可以实现被检产品总漏率的测量。

真空法检漏有何优点：真空法的优点是检测灵敏度高，可以***漏孔，能实现大容器或复杂结构产品的检漏。

真空法检漏缺点：真空法的缺点是只能实现一个大气压差的漏率检测，不能真实反映带压被检产品的真实泄漏状态。

用途：真空法的检测主要应用于真空密封性能要求，但不带压工作的产品，如空间活动部件、液氢槽车、环境模拟设备等。

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