主板(pcb)是如何制造出来的呢？

pcb的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。一开始是光绘出零件间联机的布线采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的pcb的线路底片“印刷”在金属导体上。

接下来在pcb上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

然后将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

测试这一步，测试pcb是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用***T自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。

中雷电子有限公司拥有成熟的线路板生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。

中雷pcb的层数怎么确定下来的

pcb几层板是布线的层数，几层布线就是几层板，跟元件没有关系的。

一层板呢就是背面布线板，两层板就是双面布线布板，四层板就是除了正反两面中间还有两层布线，可以通过盲孔来区分双层和多层，但是具体是几层就比较难分辨了。

另外呢，是没有三层板的 因为盲孔能看得到几层板，所以采用盲孔来判断几层板，埋孔是肯定看不到的哦。

pcb几层板的布线层数就是这样来判断确定的，中雷电子pcb厂家可以做单面板，双面板和多层板，欢迎来电咨询。

生产pcbOSP工艺的一些要求，中雷电子价格低，交期稳定

在生产pcb中，我们常见的一些表面处理：有喷锡，沉金，OSP，镀金，镀镍，常见默认的是有铅喷锡；沉金有沉金1U,沉金2U，沉金3U，常规的是1U。OSP是印刷pcb铜箔表面处理的，在洁净的铜表面以化学的方法长出一层有机皮膜，可以防氧化，耐热和耐湿，保护铜不生锈等。可以看得出来OSP的工艺是比较简单。而且成本低。会越来越受到业界的欢迎。

生产pcb中，OSP表面处理会有一些工艺要求的：1.pcb生产要求，2.***T锡膏钢网设计；3.印刷锡膏过程的一些不良板处理；4.回流的温度曲线设置；中雷电子pcb交期稳定，价格优惠，可以选择中雷做pcb。