电金板pcb和沉金板pcb的区别

pcb的特点：

1.电金板与OSP的润湿性是差不多的，化金板和浸锡板的润湿性是所有的PCB中 finishing比较好的；

2.电金的厚度要比化金的厚度厚得多，然而平整度没有化金的好；

3.电金用于金手指的多，耐磨性比较好，做焊盘的也比较多。

pcb的特点：

1.沉金板是金***的，客户可能会更喜欢；

2.沉金板会比较容易焊接一点,不会造成焊接的一些不良而会让客户不满意会投诉；

3.沉金板在焊盘上会有镍金,趋肤效应的过程中传输的信号是不会对信号质量有影响的。

这就是pcb和pcb的区别，中雷电子pcb厂家可以快速加急打样哦，欢迎咨询。

pcb的制作方法，中雷PCB厂家能帮到您

我们首先来说说线路板是由什么来组成的吧，线路板主要是由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成的。那么pcb是如何制作的呢？下面小编来说一下：

我们中雷设计pcb中，电源都是以层的形式设计的比较多的，因为比以总线的形式设计要好得多。但是低频电路设计人员会常常忽视掉。在设计pcb时要做到：电源和地的稳定和统一；要仔细考虑布线和端接要合适的消除反射；布线和合适的端接是可以减小容性和***串扰的，还要***噪声来符合EMC要求。

做pcb，中雷可以帮到您。

浅析那些pcb要镀金的原因

垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，***T的贴装难度就来了；喷锡板的待用寿命也很短；镀金板正好可以解决这些问题：

1、表面贴装工艺对于0603及0402 要超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到pcb锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

2、在pcb的试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.

再说镀金pcb在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题： 随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显。趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。 根据计算，趋肤深度与频率有关。