pcb的生产工艺-沉铜

很多pcb生产线路板的过程都有一个工艺流程，沉铜就是一大工艺过程。

沉铜在pcb的生产过程中的这一个工流程是需要化学反应的哦，我们简写为PTH，一般都是双面板和多层板在完成钻孔后就要进行沉铜这一项工艺。在生产PCB的这一工艺流程都是要很小心谨慎的，要认真执行，因为沉铜是为了给后面的电镀铜做基低，主要的作用是连接电路。这一工艺流程的管控是会影响到PCB的一些板材的，关系到pcb的品质问题，所以要严格管控。

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pcb盲埋孔的定义是什么，什么是盲埋孔？

盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从pcb表面是看不出来的。

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，pcb的设计难度也越来越大，对pcb的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢?

盲孔(Blind vias ) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。

埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。

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中雷pcb的层数怎么确定下来的

pcb几层板是布线的层数，几层布线就是几层板，跟元件没有关系的。

一层板呢就是背面布线板，两层板就是双面布线布板，四层板就是除了正反两面中间还有两层布线，可以通过盲孔来区分双层和多层，但是具体是几层就比较难分辨了。

另外呢，是没有三层板的 因为盲孔能看得到几层板，所以采用盲孔来判断几层板，埋孔是肯定看不到的哦。

pcb几层板的布线层数就是这样来判断确定的，中雷电子pcb厂家可以做单面板，双面板和多层板，欢迎来电咨询。