为什么pcb要有工艺要求

客户发pcb的资料过来报价，我们都会问清楚有什么工艺要求和数量，这样我们才能知道按照pcb的资料去报价和pcb的一些工艺。

大部分pcb的工艺要求都差不多，***普遍的是：有铅喷锡或者环保喷锡，沉金，OSP，镀金镀镍，常见是有铅喷锡。板子的颜色和字符一般都是：绿油白字，绿油黑字，白油黑字，黑油白字。常见的是绿油白字比较多。

工艺要求是看不同pcb的喜好，不仅是为了好看而且也是为了pcb的同时防止出现一些电路问题。有需要做线路板，可以找中雷电子哦。

pcb6层板1.6mm 的层压结构

pcb六层板1.6mm 的层压结构如下:

1-2层0.11（pp)

2-3层0.6 (内层)

3-4层0.11(pp)

4-5层0.6(内层）

5-6层0.11(pp)

总厚度为1.53左右，加上铜皮的厚度1.6左右

一定要和厂家联系好，不能随意在软件里写上。中雷电子是一家高精密快板厂家，生产多层板、打样、抄板、阻抗板和批量生产。做pcb，请选择中雷，欢迎来电咨询。

中雷pcb的钻孔类型以及加工能力

半孔工艺小半孔孔径0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.5mm

小孔径0.1mm 机械钻孔小孔径0.2mm，激光钻孔小孔径0.1MM，条件允许推荐设计到

0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm

小槽孔孔径0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm

机械钻孔小孔距≥0.2mm机械钻孔 小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm

you票孔孔径0.5mm you票孔孔距0.25mm,加在外框中间，小孔票孔排列数需≥3个

塞孔孔径≤0.6mm大于0.6mm 过孔表面焊盘盖油

过孔单边焊环4milVia 小4mil,器件孔小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

中雷电子有限公司主要为客户提供快速加急精密pcb样品为主，中雷电子有限公司拥有成熟的pcb生产制造技术，掌握着行业***的产品生产工艺和生产过程控制技术，以及***技术极强的产品生产技术开发团队，产品覆盖2-12层、多层板、厚铜板、高频微波等特殊PCB板，可一站式满足客户的多种需求。

做pcb，优选中雷电子，以诚信迎接您的服务。